隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業競爭焦點正從晶片製造延伸至更高階的先進封裝技術。《紐約時報》刊出深度報導指出，過去鮮少受外界關注的晶片封裝，如今已成全球AI競賽中最關鍵一環，而台積電憑藉先進封裝技術CoWoS建立近乎壟斷的市場優勢，占全球先進封裝市場約95%，使美國對台灣半導體供應鏈的依賴達到前所未有的程度。
報導指出，近年AI模型規模快速擴大，對晶片運算能力需求持續攀升，單靠晶圓製程已難滿足效能要求，必須藉由先進封裝技術，將高效能運算晶片、高頻寬記憶體（HBM）等多種元件整合在同一封裝內，才能支撐大型語言模型、生成式AI以及雲端資料中心所需的龐大運算能力。
其中，台積電發展成熟的CoWoS技術，已成全球AI晶片最重要的整合平台。包括輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI晶片設計公司，除委由台積電生產先進製程晶片外，幾乎全面依賴台積電完成最後的高階封裝，使CoWoS成為AI供應鏈中不可或缺的核心技術。
封裝躍居AI產業最關鍵瓶頸
《紐時》指出，在過去數十年，晶片封裝只是半導體製造流程中的最後一道工序，主要功能是保護晶片並提供與外部電路連接，因此附加價值相對有限，也鮮少成為外界關注焦點。然而，AI時代徹底改變封裝的重要性。
由於新一代AI處理器需要將數十甚至數百顆晶片整合在一起，同時維持高速資料傳輸與低耗能運作，封裝已不再只是「包裝晶片」，而是直接決定AI晶片效能的核心技術。
報導形容，先進封裝如今已成全球AI競賽的「鎖喉點」，誰掌握封裝能力，誰就掌握AI產業的發展速度。
台積電目前提供的CoWoS技術，可將兩顆大型AI運算晶片與八層高頻寬記憶體整合在同一封裝內。以輝達最新Rubin AI處理器為例，一個封裝內整合多達3360億個電晶體，其複雜程度遠超過過去任何一代產品。
台積電更預估，未來數年，每個AI封裝所整合的運算電晶體數量，相較2024年將增加48倍，顯示封裝技術的重要性仍將持續快速提升。
美國晶片戰略仍離不開台灣
《紐時》分析，美國近年透過《晶片與科學法案》投入數百億美元，希望重建本土半導體製造能力，同時吸引台積電赴亞利桑那州設廠，希望打造完整的美國晶片供應鏈。然而，即使美國成功吸引晶圓製造回流，最關鍵的先進封裝能力仍高度集中在台灣。
目前台積電亞利桑那州廠生產完成的晶片，仍須送回台灣完成CoWoS封裝，才能交付客戶使用。也就是說，即使晶片已在美國製造完成，整個AI晶片供應鏈最後仍必須依靠台灣。不過，台積電副共同營運長暨資深副總經理張曉強受訪時透露，公司目標是在2029年前於亞利桑那建立CoWoS與3D-IC先進封裝能力。
《紐時》認為，這也代表美國投入大量資源推動半導體自主之後，在AI時代最重要的供應鏈環節，仍無法完全擺脫對台灣的依賴。
美國曾試圖建立封裝中心卻未能成功
報導回顧美國曾規畫建立國家級先進封裝研發中心，希望提升本土封裝能力。72歲的前IBM工程師艾爾博士（Subramanian Lyer）曾主持相關計畫，在拜登政府提供11億美元支持下，希望建立美國先進封裝研發基地，以培育技術人才並縮小與亞洲的差距。然而，這項計畫最終未能持續推進。
艾爾接受《紐時》訪問直言，美國因此反而更加依賴台積電。他以一句英文俗諺形容這項政策調整：「把嬰兒連同洗澡水一起倒掉」（throw the baby out with the bathwater），意指在改革過程中，連真正重要的部分也一併放棄，導致原本希望降低依賴，最後卻陷入更深依賴。
AI熱潮推升需求 台積電仍供不應求
《紐時》指出，AI市場高速成長，也讓台積電面臨前所未有的產能壓力。
目前全球科技巨頭持續擴建AI資料中心，各家公司對高階AI晶片需求不斷增加，而CoWoS產能卻無法同步擴張，使封裝成為整體AI供應鏈最大的限制因素。
報導引述市場分析指出，台積電CoWoS產能仍不足以完全滿足市場需求，形成明顯供需缺口，也讓全球科技業者持續等待新增產能開出。張曉強表示，AI需求持續快速增加，「需求不斷升高，無疑將引發許多限制」。
除產能不足，成本也是另一項挑戰。先進封裝製程極為複雜，需要大量精密設備與特殊材料，每顆高階AI晶片封裝成本遠高於傳統封裝，也使AI晶片整體製造成本持續攀升。
台灣在全球AI競爭中的戰略地位更加突出
《紐時》最後指出，全球AI競賽已不只是比拚誰能設計最快的晶片，更取決於誰掌握完整供應鏈。當前AI產業最重要的瓶頸，已從晶圓製造逐漸轉向先進封裝，而這項關鍵能力幾乎完全掌握在台積電手中。
在全球AI需求持續攀升、美中科技競爭加劇的背景下，台灣不僅是全球最重要的晶片生產基地，也因先進封裝技術形成難以取代的戰略優勢。
《紐時》認為，正因如此，美國即使積極推動半導體供應鏈重組，在可預見的未來，仍難以擺脫對台灣先進封裝能力的高度依賴，而台積電在全球AI供應鏈中的核心地位，也將因這項技術優勢而更加穩固。
