童振源／駐新加坡代表
2026年第一季，全球晶圓代工產業在人工智慧（AI）需求持續擴張及消費性電子提前備貨的帶動下，成功打破傳統淡季循環。根據集邦科技（TrendForce）統計，全球前十大晶圓代工廠合計營收達479.5億美元，較前一季成長3.7%，較去年同期成長逾兩成，再創歷史新高。
值得注意的是，本季產業成長高度集中於少數領先廠商，其中台積電新增營收甚至超過全球前十大晶圓代工廠合計新增產值，顯示多數競爭者成長有限甚至出現衰退，也使全球晶圓代工市場的集中度進一步提高。
台積電獨占產業成長成果，市占率首度突破72%
台積電2026年第一季營收達358.6億美元，較上季成長6.3%，較去年同期大幅成長逾四成，增幅遠高於整體產業平均水準。若以絕對金額計算，台積電單季營收增加約21億美元，而全球前十大晶圓代工廠總營收僅增加約17億美元，顯示本季產業新增需求幾乎全數由台積電所吸收。
在此帶動下，台積電全球營收市占率由2025年第四季的70.4%進一步提升至72.3%，首度突破七成二大關，並創下歷史新高。相較之下，多數競爭對手的市場占比停滯甚至下滑，反映全球新增需求正持續向技術領先廠商集中。
第二梯隊成長明顯落後，與台積電差距持續擴大
排名第二的三星第一季營收約32億美元，較上季減少5.8%，營收市占率由7.1%降至6.5%。與台積電相比，雙方市占率差距已擴大至65.8個百分點，凸顯全球晶圓代工市場「一強主導」的競爭格局。
中芯國際維持全球第三大晶圓代工廠地位，第一季營收25.1億美元，較上季微增0.6%，營收市占率維持5.1%。雖然較去年同期仍保持雙位數成長，但增幅明顯落後於台積電，未能進一步提升其全球市場地位。
聯電第一季營收19.3億美元，較上季減少3.2%，營收市占率由4.2%降至3.9%；格羅方德（GlobalFoundries）營收16.3億美元，較上季減少約11%，市占率由3.8%降至3.3%。兩家公司合計市占率降至7.2%，較一年前明顯縮水。
華虹集團第一季營收12.3億美元，季增1.2%，營收市占率維持2.5%；高塔半導體（Tower）營收4.14億美元，季減6%，市占率約0.8%，排名維持不變。
在第八至第十名方面，晶合集成（Nexchip）營收季增3.2%至4億美元，由上季第九名升至第八名，創下歷來最佳排名；世界先進（VIS）營收季減2.1%至近4億美元，退居第九；力積電（PSMC）代工營收季增4.4%至3.86億美元，排名第十。
中國主要代工廠全球占比持續下滑
若觀察中國三大晶圓代工企業中芯國際、華虹集團與晶合集成，三家公司於2026年第一季合計營收市占率約8.4%，低於2025年的8.8%，更明顯低於2022年曾達到的9.6%。
其中，中芯國際占5.1%，華虹集團占2.5%，晶合集成約占0.8%。雖然三家公司營收普遍維持成長，但全球晶圓代工市場擴張速度更快，導致其整體占比持續下滑。這顯示中國晶圓代工產業近年大規模擴充產能，尚未有效轉化為全球市場份額的提升。
市場集中度創新高，龍頭效應持續擴大
從產業結構觀察，2026年第一季全球晶圓代工市場呈現高度集中化趨勢。前十大晶圓代工廠合計掌握96.8%的市場，而台積電單一企業即占72.3%。
若將前三大業者台積電、三星及中芯國際合計計算，其市占率已達83.9%；前五大業者更掌握超過九成市場。
相較於一年前，台積電市占率增加約5個百分點，而三星、聯電及格羅方德等主要競爭對手則普遍流失市場份額，顯示全球晶圓代工市場新增需求正加速向少數技術領先企業集中。
