2025年印巴空戰，雖然巴基斯坦的大陸製戰機性質不及印度的法國製戰機，但透過系統整合卻大敗印度空軍，在AI全球爭霸戰中，大陸正在複製「印巴空戰」的模式。
雖然最先進晶片被美國及其盟友「卡脖子」，但透過十五五規畫的「模（模型）芯（晶片）雲（計算）用（應用）」協同，已經改寫過去由美國主導的AI產業生態系及產業標準，DeepSeek v4的出世證明大陸政府正在這麼做，而且成果驚人。
4月24日早上10點56分，DeepSeek V4 預覽版上線，DeepSeek V4的技術報告裡首次出現「（華為）昇騰平原生適配」的描述，不是相容、不是支持，是從訓練階段就在NPU/GPU雙軌上做了並行驗證，這是CUDA壟斷時代下第一次出現裂縫。
輝達能成為全球AI晶片設計的龍頭，不只是它的晶片效能最好，更重要的是輝達的CUDA（Compute Unified Device Architecture），這是輝達推出的平行計算平台與程式設計模型，讓開發者能利用 輝達GPU的數千個核心進行通用計算（GPGPU）；正因為全球多數AI模型開發者從一開始就用CUDA程式，自然就會採用輝達晶片進行運算和訓練，形成一套全球奉行的AI產業標準。
而DeepSeek V4一開始就用華為的平台，即使目前的運算效能還不及美國的大模型，但卻形成一個自外於輝達軟硬體生態系，讓中國能在AI產業上挑戰美國標準、美國體系。
輝達創辦人黃仁勳近期在Dwarkesh Podcast節目中警告，DeepSeek的進展並非小幅改良，一旦全球AI模型不再依賴美國硬體，將對美國科技優勢造成衝擊；他直言，若未來主流模型優先在華為晶片上運行，對美國而言將是「令人擔憂的局面」。
原本大陸晶片製造與美國有代差，追趕需要幾年的時間，現在透過從大模型商與晶片商的前期整合，有望繞開美國晶片管制對大陸AI產業發展的遲滯作用。
中美在晶片代際上的差距大且是結構性的，華為昇騰950DT要等到2026年底才能追平2022年的H100；910C不支援原生FP4，英偉達Rubin單晶片性能比當下昇騰頂配高約一個代際差。
大陸財經自媒體「華創會」指出，看單晶片這一層，中美差距是1至2代，在前沿節點上完全追平，5至8年是相對保守的估計，因為製程、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝這三條產業鏈，不是幾年能突擊補齊的。
應對美國晶片禁運，大陸的對策是在AI模型與應用突破，DeepSeek V4在開源模型裡已經觸及Gemini-3.1-Pro邊緣，據開發者測算DeepSeek V4的API（應用程式介面）輸出價格卻只有 Claude Sonnet 4.6 的四分之一，原生1M上下文，直接相容OpenAI與Anthropic雙協議——海外開發者從Claude Code、OpenClaw遷移到DeepSeek V4，幾乎不需要改代碼。
當模型的替代選項出現，大陸就不需要用5年到8年的時追趕晶片製造，而是利用開源大模型的優勢，在閉源模型商因為大量購置晶片被迫向用戶加價時，像DeepSeek V4這樣開源、便宜、好用、效能不差的模型就能在全球開發者中取得主導地位。
就像印巴空戰，打的主角是巴基斯坦空軍，但背後的導演卻是大陸，在發展AI產業上，大陸政府那隻看不見的手也在積極運作。
「華創會」發現，過去2年DeepSeek宣布升級的節奏開始與政府的政策節奏同步：
●DeepSeek-V3 在2024年12月美方升級出口管制的同月發布。
●R1在2025年1月美國宣布投資「Stargate」計畫的同月開源，直接打掉輝達6000億美元市值。
●V3.1在2025年8月明確提到「為下一代國產晶片設計UE8M0 FP8」；接著，DeepSeek-V3.2-Exp在去年9月華為公布昇騰晶片路線圖後第11天發布，DeepSeek的DSA功能恰好對應昇騰950系列的記憶體頻寬特徵。
●V4在2026年4月24日發布，GPT-5.5前一天剛發布、Claude Code剛因漲價而翻車、黃仁勳公開警告、昇騰950PR剛量產。
十五五規畫的「模芯雲用協同」更意味著此前各自為戰的模型公司、晶片公司、雲廠商、應用公司，已經被政策綁在一條船上。這就是中國式系統戰在中美AI爭霸戰中的應用。
