中國人工智慧（AI）新創公司DeepSeek在1月推出R1模型後，受官方鼓勵改用國產華為（Huawei）晶片，但根據知情人士透露，該公司未能在華為晶片上完成訓練，因而延後推出次世代AI新模型R2。此事不僅凸顯DeepSeek對輝達（Nvidia）晶片的依賴，也反映中國在追求科技自給自足過程中所面臨的挑戰。
英國《金融時報》（Financial Times）14日引述三名知情人士報導，DeepSeek今年1月發布R1模型後，接獲官方鼓勵改用華為昇騰（Ascend）處理器，而非輝達（Nvidia）系統。然而，DeepSeek在使用昇騰晶片訓練R2模型時，遭遇持續技術問題，最終只能改用輝達晶片進行訓練，並將華為晶片用於推理階段。知情人士表示，這些問題是R2從5月延後推出的主要原因，導致DeepSeek在競爭中落後。
所謂「訓練」是指模型從大型數據集學習的過程；「推理」則是利用已訓練模型進行預測或生成回應（例如聊天機器人回答）的步驟。DeepSeek的困境顯示，中國晶片在關鍵任務上仍落後於美國同類產品，也突顯中國在追求科技自給自足方面面臨的挑戰。
《金融時報》本周曾報導，北京已要求中國科技公司對輝達H20的訂單做出說明，鼓勵採用華為和寒武紀等國產替代品。業內人士指出，中國晶片存在穩定性不足、晶片間連線速度較慢，軟體效能也不如輝達產品等問題。
據兩名知情人士透露，華為曾派一組工程團隊進駐DeepSeek辦公室，協助其使用旗下AI晶片開發R2模型。但即使有華為團隊駐點，DeepSeek依舊無法在昇騰晶片上成功完成模型訓練。知情人士稱，該公司仍與華為合作，使模型在推理階段能相容於昇騰晶片。
多名消息來源說，DeepSeek創辦人梁文鋒曾在內部表達對R2進展的不滿，並推動花更多時間打造能維持公司在AI領域領先地位的先進模型。另一名人士補充，R2延後推出還因更新版模型的數據標註（data labelling）耗時比預期更久。中國媒體報導，該模型可能在未來數周內問世。
美國加州大學柏克萊分校AI研究員古普塔（Ritwik Gupta）表示：「模型是可以輕易替換的商品，許多開發者正使用阿里巴巴的通義千問Qwen3系列模型，其功能強大且靈活。」
他指出，Qwen3採納DeepSeek的核心理念，例如讓模型具備推理能力的訓練演算法，但在使用效率上有所提升。古普塔認為，華為在使用昇騰晶片進行訓練時正經歷「成長陣痛」，但他預期這家中國「國家冠軍」最終會適應。他說：「今天雖然還沒看到用華為晶片訓練出的領先模型，但不代表未來不會發生，這只是時間問題。」
作為中美地緣政治角力核心的晶片製造商，輝達近期同意將在中國的部分營收交給美國政府，以恢復對中國銷售H20晶片。輝達在談到中國企業使用旗下晶片的情況時表示：「開發者會在打造能最終勝出的AI生態系中發揮關鍵作用，放棄整個市場與開發者，只會損害美國經濟與國家安全。」DeepSeek與華為均未回覆置評請求。
