魯云湘/政策與戰略研究員
美國《紐約時報》報導，2023年7月，美國中央情報局與國家情報總監辦公室曾向 NVIDIA、Apple、AMD 等科技企業高層進行機密簡報，示警2027年前後臺海地區的風險。表面上，這是一則軍事風險新聞；實質上，它反映的是科技產業已被正式納入國家安全決策體系。當情報部門直接向全球運算力核心企業溝通地緣風險，半導體便不再僅是產業競爭議題，而是國家安全架構的一部分。
這種制度轉向背後的驅動力，來自於對極端風險的量化評估。根據 2026 年初彭博經濟研究的模型推估，若臺海發生大規模衝突，第一年可能造成約 10 兆美元以上的全球經濟損失，約占全球 GDP 的近一成。這類推估固然屬於情境模型，但其顯示的問題相當清晰：全球高階晶片產能過度集中於單一地理位置，將使效率與脆弱性並存。
因此，美國近年的政策方向並非「去臺灣化」，而是「去集中化」。其核心邏輯在於降低單點暴露風險，透過多點布局建立供應鏈備援體系。亞利桑那、熊本與德勒斯登的產能規劃，分別承擔高效能運算、車用電子與產業韌性等功能，但短期內仍難以完全替代臺灣的製程成熟度與研發整合能力。
根據集邦科技的預測，到 2030 年，臺灣在全球先進製程的占比可能由 2021 年約七成水準，緩步降至約 55% 至 60% 區間。這意味著分散布局正在推進，但臺灣仍將保有全球最大份額與核心研發地位。換句話說，分散並非減弱，而是為了在極端情境下，維持最低限度的全球運算能力。
要注意的是，分散並不代表風險消失，可視為將風險制度化與多點化，使衝擊不再單一集中，而是轉化為可管控的風險變數。
然而，企業行動之所以未出現劇烈轉移，與成本結構密切相關。多家研究機構（包括麥肯錫）分析指出，美國半導體製造的總建置與營運成本，可能高於臺灣約 20% 至 40% 不等，尤其在人力與供應鏈整合方面存在差距。在所有主要企業共同暴露於同一地緣風險的情況下，個別企業若率先大規模轉移，將承擔較高成本壓力，反而可能弱化自身競爭力。這是一種典型的協調困境。
國安機構透過風險簡報與政策誘因介入，目的並非強制產業遷移，而是調整市場對風險的認知架構，使產能配置逐漸納入戰略考量，而非僅以利潤極大化為導向。
在此過程中，臺灣的角色也進入再均衡階段。若分散成功，臺灣在全球供應鏈中的「唯一性」將下降，但單點風險亦同步降低；若分散進展有限，臺灣的核心地位將更為凸顯，但市場對風險的溢價亦可能持續存在。這並非價值判斷，而是一種結構現實。
因此，臺灣更關鍵的戰略不在於阻止外移，而在於強化研發根留本土的能力。即便部分量產製程分布海外，若次世代亞奈米製程、矽光子整合與系統級封裝等核心技術演進時程仍掌握於臺灣，則全球運算力結構仍將以臺灣為重要據點。
短期內，全球高階晶片體系仍難以離開臺灣。這場轉型與其說是武裝衝突的前奏，不如說是科技與國安全面融合的時代象徵。半導體秩序正在從高度集中，轉向多點支撐的再均衡結構，而臺灣如何在效率與安全之間找到自身定位，將決定未來數十年的安全戰略步調。
