「川習會」條件?陸要求鬆綁HBM出口管制 美官員憂「送大禮給華為」

外媒10日披露,在「川習會」確定成行前,北京持續要求華盛頓鬆綁對高頻寬記憶體(HBM)的出口管制。圖/取自 The  White House X
外媒10日披露,在「川習會」確定成行前,北京持續要求華盛頓鬆綁對高頻寬記憶體(HBM)的出口管制。圖/取自 The White House X

美中貿易第三輪談判日前落幕,各界關注今年「川習會」成行之日,在此之際,外媒揭露北京再將一項高度敏感的科技議題擺上談判桌,要求華盛頓鬆綁對高頻寬記憶體(HBM)的出口管制。這款被形容為先進AI晶片「命脈」的零組件,一旦解禁,足以重塑全球AI競賽版圖。

根據英國《金融時報》10日引述多名知情人士披露,過去三個月內,由美國財長貝森特(Scott Bessent)與大陸國務院副總理何立峰主導的閉門談判中,HBM解禁已成中方「必提項目」,甚至被暗示與美國總統川普(Donald Trump)、大陸國家主席習近平可能舉行的領袖峰會掛鉤。

HBM的重要性不言而喻。這種先進DRAM能以極高速度傳輸數據,對AI晶片而言,就像在處理器與記憶體間鋪設一條多線道高速公路;沒有它,再強大的處理器也只能原地「塞車」。正因如此,自2022年拜登政府啟動晶片出口管制、到2024年再進一步封殺HBM輸陸,北京在高階AI晶片布局上幾乎被掐住咽喉。

華府智庫戰略與國際研究中心(CSIS)專家艾倫(Gregory Allen)指出,光是HBM的成本就佔了整顆AI晶片的一半,若放行出口,「等同於幫助華為造出可取代輝達(NVIDIA )的晶片」。有消息人士指出,美國內部曾得出結論,HBM管制是阻止中國量產AI晶片的「最大單一制約因素」。

據報導,知情官員警告,鬆綁意味著大陸華為與中芯國際每年或可多造數百萬顆AI晶片,甚至還會瓜分本已緊張的全球HBM供應。部分美方官員擔憂,川普會為促成川習會與貿易協議,可能在出口管制上鬆口,這也是中方當前施壓的戰略窗口。

《金融時報》另指出,北京的另一層需求是為自家晶片設計公司「算能科技」「SophGo」封裝來自台積電的邏輯晶片,而HBM是不可或缺的拼圖之一,此產業鏈整合若成形,中國AI晶片將可以大幅推進自主化進程。

川普的近期動向也引起外界臆測,7月,他會見完輝達執行長黃仁勳之後,便推翻原先對輝達H20晶片的禁令,此前,美國商務部已被告知暫停對中方推出新一輪出口管制。

北京駐美使館對HBM具體談判內容不置可否,只批評美方「濫用出口管制打壓中國」,不過央視旗下公眾號「玉淵譚天」直接點名H20晶片「不先進、不環保、不安全」,暗示不如開放更高規格產品。

與此同時,華府注意到,部分大陸企業正將輝達的遊戲顯卡改裝作為AI運算用途,美國眾議院「中國問題特別委員會」主席穆勒納爾(John Moolenaar)表示,走私與改裝晶片現象顯示出口管制執法不足,並呼籲輝達加強客戶審查、商務部強化執法,「輝達和負責監管出口管制的美國商務部工業與安全局(BIS)必須採取更多行動」。

不過輝達則回應稱,美國政府先前「明確確認」其在中國銷售的遊戲顯卡不需許可證。輝達指出,公司的遊戲產品是為個人遊戲玩家和消費者設計,且銷售過程符合美國的出口管制法律。

輝達強調,公司每年有數百萬張顯示卡被消費者購買後,用於遊戲、學術和個人用途,「拆解遊戲顯卡用於AI的數據中心計算集群,並不是一種可行的方式。」

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