童振源／駐新加坡代表
隨著2025年第三季告一段落，全球晶圓代工產業正明顯邁向更高度的集中化。過去競爭者眾多、版圖多元的市場，如今逐步向少數具備突破性製程能力的企業集中。儘管先進運算需求不斷推升全球市場規模，但最新財務與產業資料顯示，龍頭企業之間的差距反而持續拉大，而台灣在全球供應鏈中的戰略位置也因而更加突出。
財務表現與競爭差距的擴大
TrendForce 的統計顯示，台積電在2025年第三季再次交出耀眼成績，單季合併營收達331億美元，較去年同期大幅成長40.8%，創下歷史新高。受惠於高效能運算與智慧手機需求不減，七奈米以下先進製程帶來高達七成四的營收比重。台積電的59.5%毛利率與45.6%淨利率，顯示其在製程效率、良率管理與供應鏈協作上仍保持全球領先水準。
相較之下，三星雖公布83.7億美元的營業利益，並在2奈米 GAA 製程取得技術進展，表現出努力重整市場地位的企圖，但整體市場份額仍未恢復至過去高點。
英特爾則持續朝組織再造邁進，第三季營收成長至137億美元，同時透過出售 Altera 股權與獲得美國政府57億美元資助，加速推進其製造能力轉型。
中芯國際雖然營收成長，但因受限於無法取得 EUV 微影設備，其淨利率僅13.2%，與台積電的差距十分明顯，也限制其在高階邏輯晶片市場的拓展。
先進製程競賽的決勝點
這些差距在先進製程布局上更為顯著。根據工研院資料，在驅動人工智慧運算的2奈米技術中，台積電掌握了全球53%的產能，遠遠領先三星的19%與英特爾的12%。在更具商業價值的3奈米製程上，台積電市佔率高達69%，三星為23%，英特爾則落在8%。
即便是在已進入大規模量產、競爭成熟的4至6奈米節點，台積電仍擁有約85%的市場份額，三星與中芯國際的占比則明顯落後，突顯台灣在微影設備、供應鏈整合與人才體系上的深厚實力。
台灣半導體生態系的厚實基礎
支撐台積電全球領導地位的，不僅是企業自身的技術深度，也是台灣完整而有韌性的產業生態系。根據工研院統計，台灣在2024年展現強勁動能：IC 設計產值達396億美元，市佔16.8%，僅次於美國；IC 製造產值達1,065億美元，其中晶圓代工市佔率高達78.1%，穩居全球第一；封測產值達194億美元，占全球49%，持續維持領先。
展望2025年，工研院預測，台灣IC 設計產值預計成長至471億美元，市佔率提升至18.7%，仍僅次於美國；IC 製造產值可望擴大至1,428億美元，晶圓代工市佔率提升至78.6%；封測產值則預估達234億美元，市佔率維持在世界第一的48.1%。這些趨勢表明，台灣在全球半導體供應鏈中的角色將更加深化，產業聚落的整合能力與創新能量也將持續增強。
地緣政治背景下的全球布局競合
儘管全球地緣政治不斷變化，各國紛紛推出政策強化半導體供應鏈，例如美國的《晶片與科學法案》與關稅政策，但先進製程的核心仍牢牢落在台灣。根據既有的建廠計劃與產能規劃，工研院的中長期預測指出，到2029年，全球2至6奈米產能有61%將分布於台灣，美國約占16%，南韓11%，日本7%，而中國則僅占1%。
美國透過英特爾亞利桑那州新廠與台積電400億美元投資所建立的本地產能，雖有助於強化供應鏈韌性，但主要作用是補強，而非取代台灣的核心地位。面對三星在德州積極布局、英特爾押注18A 製程技術，台灣在新竹、台南、高雄所建立起的龐大產業聚落與工程人才密度，仍具不可替代的重要性，並構成台灣在全球競爭中的基礎優勢。
全球晶圓代工產業正快速向技術領先者集中，市場競爭逐漸從廣泛競逐轉向深度整合。對台積電而言，持續深化技術、穩定擴充產能並維持卓越的執行力，是鞏固全球領導地位的關鍵。台灣在IC晶圓代工與封測領域分別維持近八成與五成的全球市佔，加上IC設計產業穩健成長，使得整體生態系展現強大韌性，也持續強化台灣在全球科技鏈中的核心角色。
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