一家研究機構發現，在拆解華為（Huawei）部分昇騰（Ascend）系列人工智慧（AI）處理器時，發現內部採用亞洲最大科技企業的先進零組件，凸顯中國在推動AI半導體本土化生產之際，仍高度依賴外國硬體。
彭博社（Bloomberg News）報導，加拿大的半導體研究公司TechInsights表示，在多顆華為第三代昇騰910C（Ascend 910C）晶片樣品中，發現台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的零組件。該公司表示，經調查後認定，華為加速器所使用的裸晶（die）由台積電製造；同時還發現兩組910C樣品分別含有三星與SK海力士生產的HBM2E高頻寬記憶體。
目前中國正值為期一周的十一長假，華為並未回覆置評。
自美國總統川普（Donald Trump）首任期起，美國政策制定者便將華為視為目標，長年推動限制北京半導體實力的行動，並將其列入「實體清單」（Entity List），限制技術輸往這家中國企業。
美國更廣泛的措施還包括對AI晶片本身、高頻寬記憶體，以及製造所需工具與零組件實施出口管制，目的在阻止中國取得最前沿的AI系統，並防止華為與其他中國晶片商培養足以挑戰輝達（Nvidia）的製造能力。
同時，中國官員也敦促國內業者減少對輝達晶片的依賴。華為910C被視為最具競爭力的本土產品，已於今年稍早進入量產。雖然華為正努力透過本地合作夥伴擴大910C的生產，華為在出口管制前後囤積的外國零組件，對維持產能至關重要。
其中一個典型案例是，華為透過一家名為「燧原科技」（Sophgo）的中介公司，取得台積電代工生產的數百萬顆晶粒，該公司並未披露會將零件轉售給華為。台積電隨後切斷與燧原的合作，並將此事通報美國政府，後者對燧原祭出制裁。然而，根據SemiAnalysis及其分析師帕特爾（Dylan Patel）的估算，華為仍能動用約290萬顆已囤積的晶粒，支撐910C的供應至今年底。
華為現行的910C加速器，是由兩顆910B晶粒封裝而成。台積電在聲明中指出，TechInsights此次調查的910C樣品，似乎使用的是該機構2024年10月分析過的裸晶，而非更近期製造或更先進的技術。台積電補充說，自2020年9月中旬起便未再供應華為，並一貫遵守所有出口管制規定。
至於高頻寬記憶體，SK海力士在與美光（Micron）及三星的競爭中居領先地位。這些記憶體對支援輝達等AI系統至關重要，且往往需與特定處理器搭配。由於技術極度複雜，即便是記憶體領導者三星，也曾多年無法通過輝達的認證。美國在2024年底限制HBM2與更高階產品對中國的出口，並加強管控，限制包括長鑫存儲（CXMT）等中國晶片廠的產能。但SemiAnalysis指出，華為與囤積台積電邏輯晶圓一樣，也提前囤積了HBM。
目前尚不清楚華為何時、如何取得三星與SK海力士的產品。SK海力士表示，自2020年限制實施以來，已全面停止與華為的交易，並強調「完全遵守所有相關法律與規範，包括美國出口規範」。三星則表示，公司「持續嚴格遵守」美國出口管制，並「未與相關名單中的企業有任何業務往來」。
雖然長鑫存儲在HBM研發上已有進展，但SemiAnalysis指出，華為仍嚴重依賴外國硬體。隨著庫存消耗殆盡，該機構預估「中國將在年底前因HBM出現瓶頸」。
