美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）接受美媒專訪時，拋出將目前高度依賴台灣的晶片產能分攤一半回到美國，意即台灣晶片製造與美國「五五分」，引發國內對「護國神山群」恐被掏空的憂慮。前台北商業大學校長張瑞雄今（30）日受訪時指出，這並非新問題，擴充到50%只是早晚的事，但政府不能白白讓利，應爭取互利條件，而不是一昧忍讓，更應該思考去「美」的可能性。
美國商務部長盧特尼克28日接受美國新聞頻道NewsNation專訪時直言，目前全球手機、汽車晶片高達95％由台灣供應，美國僅掌握2％。在中共威脅攻打台灣狀況下，過度依賴台灣將對美國構成安全風險；他會在任內確保4成晶片製造回流至美國，最終目標是美國與台灣各製造5成美國所需晶片，也就是美台生產各半，五五分。
盧特尼克認為，唯有美國本土大量生產晶片，才真正具備保護台灣的能力，而任內4成晶片製造，這項任務需要建立完整供應鏈，估計投資金額達5,000億美元（約新台幣15兆元），「這需要台灣參與，並且同意參與」。此說法等於挑戰台灣長期將半導體視為「矽盾」（Silicon Shield）的戰略概念。
針對盧特尼克說法，前台北商業大學校長張瑞雄接受《梅花新聞網》訪問時指出，這並非新問題，自從台積電答應在美國亞利桑那州設廠開始，產業外移趨勢就已經確立，台灣不能掉以輕心。
張瑞雄表示，亞利桑那廠建成後，台積電產能大約有3成將移至美國，如今美方要求擴充到5成「只是早晚的事」。他強調，雖然製造產能轉移會對台灣國內經濟，以及中上游、中下游廠商造成巨大衝擊，但台灣仍握有晶片設計等關鍵技術，未來在國際談判上仍具籌碼，「不能因此就洩氣」。
對於政府應採取的因應策略，張瑞雄認為，不能「白白讓利」，例如若同意美國要求50%產能轉移，就必須在關稅、經濟利益與安全保障上爭取對等條件，而不是單方面妥協。他直言：「大家擔心若不同意美方會遭課懲罰性高關稅，但換個角度來看，我們也可以要求美國讓出相應利益，雙方要互利，而不是一味忍讓。」
張瑞雄也提醒，台灣除了依賴美國，還應積極加強與日本、韓國及東南亞國家的合作，分散風險。他指出，過去政府強調去「中」，降低對大陸的依賴，但是否也該思考去「美」的可能性？他強調，「任何國家過度傾向一方，都是很危險的事情，必須維持平衡觀念」。
經濟部29日回應，涉及對美諮商談判由行政院統籌，目前談判仍持續推進；經濟部將持續與產業界保持緊密溝通，關注後續發展。
