蔡鎤銘（淡江大學財務金融學系兼任教授）
2025 年川普（Donald Trump）重返白宮，以強調「美國優先」與製造業回流為核心的經濟政策，重塑全球半導體供應鏈。台灣半導體產業，尤其以台積電（TSMC）為代表，處於地緣政治與經濟戰略的交會點。面對美中兩強壓力、美國高關稅政策、中國技術追趕與全球供應鏈重組，台灣應如何應變？
川普2.0的通商衝擊與地緣挑戰
川普回鍋後延續其一貫的經濟民族主義，計劃對進口晶片課徵高額關稅。據報，美方考慮對台灣晶片課徵最高達 100% 關稅，促使台積電加速其在美國亞利桑那州的投資，總金額逾 1000 億美元，三座先進晶圓廠預計自 2025 年起陸續投產，主打 3 奈米與 2 奈米製程。此舉不僅為降低關稅風險，也回應美國對高階晶片自製的戰略需求。
美國同時推動供應鏈「去風險化」，要求盟國降低對亞洲供應的依賴；中國則力拼 2030 年達成 70% 半導體自給率。台灣夾在兩強間，一方面面對美國要求技術與資本投入，一方面又需因應中國大陸日益強化的技術與市場競爭。
為此，台灣企業與政府啟動多元化策略。除了台積電赴美擴廠，也積極在日本、德國布局，並與索尼等夥伴合作，強化技術聯盟。政府則透過政策與資金支持鞏固島內研發能量，確保關鍵技術與人才根留台灣。整體而言，台灣正以靈活應對策略，在全球供應鏈重整中力保主導地位。
台灣半導體的全球布局與技術優勢
台積電掌握全球晶圓代工市場約六成市占，3 奈米以下先進製程持續領先全球。面對川普施壓，台積電積極推進全球布局。在日本熊本的工廠於 2024 年啟用，2025 年起量產，投資金額約 200 億美元，專供汽車與消費電子應用，進一步強化與日系企業的合作網絡。
政府則透過國科會等機構強化本土研發能量。2024 年宣布投入 3000 億新台幣於先進製程、封裝與 AI 晶片研發，並與荷蘭 ASML 簽署長期供應協議，確保 EUV 光刻機穩定供應，提升供應鏈韌性，降低地緣風險。
為分散市場風險，台積電亦規劃在德國德勒斯登設廠，投資 100 億歐元，預計 2027 年投產，主打車用與工業晶片，降低對單一市場依賴。與此同時，東南亞也成為新據點，例如評估與泰國企業合作，發展中低階代工業務。
此外，台積電與輝達（NVIDIA）在 AI 晶片領域的合作於 2024 年創造逾 500 億美元營收，顯示台灣在高效能運算市場具關鍵地位。這些策略性聯盟，有助鞏固其全球競爭優勢。
台日合作與區域競爭格局
日本政府大力振興本土半導體產業，2024 年宣布投入 1 兆日圓（約 2000 億新台幣）補助，吸引台積電進駐熊本設廠。東京威力科創（Tokyo Electron）在光刻與材料設備領域具優勢，與台灣形成互補。雙方技術合作與供應穩定，促進產業整合。
台積電與索尼合資設立熊本工廠，投資 70 億美元，預計創造 2000 個直接就業機會，並推動當地供應鏈發展。但日本也在美國協助下發展 Rapidus，挑戰 2 奈米製程，未來或與台灣構成競爭。台灣企業在合作同時，亦須防範核心技術外流，維持競爭優勢。
2024 年台日共同成立半導體技術聯盟，聚焦 6G 通訊與量子晶片研發，顯示雙方有意深化長期合作關係。此舉不僅提升台灣技術影響力，也為台灣企業面對川普政策下的市場變局創造更多籌碼。
企業的應變與長遠布局
企業應對高關稅與地緣風險，需兼顧成本管理與市場策略。台積電與蘋果、輝達簽訂長約，鎖定價格與需求，減少關稅衝擊。同時，企業利用東南亞低成本優勢進行產線轉移，如聯發科 2024 年在越南設封測廠，降低成本約 15%，展現彈性佈局的必要性。
長期而言，人才與研發仍是產業競爭關鍵。2024 年台灣半導體相關科系畢業生約 1.2 萬人，年增 10%。企業也積極與大學合作，例如台積電與清華大學設立半導體研究院，培養下一代技術人才。另與歐洲 IMEC 合作研發 6G 與量子技術，拓展國際創新網絡。
永續經營亦成核心戰略。台積電承諾 2030 年達成 100% 再生能源目標，2024 年投資 100 億新台幣於太陽能與風能建設。根據數據，ESG 表現良好使台積電市值年增 12%，反映永續策略對企業形象與投資者信心的正面效益。
台灣企業也積極開發新興應用市場，如人工智慧與電動車晶片。聯發科 2024 年汽車晶片出貨年增 20%，突顯產品與市場多元化策略的成效，降低單一市場風險。
川普2.0帶來前所未見的貿易壓力與地緣挑戰，也為台灣半導體產業打開轉型與突破的機會之窗。台灣企業透過技術領先、全球化布局與國際合作，不僅穩住地位，更在挑戰中尋找成長動能。政府持續支持研發與人才培育，企業亦推動永續與市場多元化，顯示台灣有能力在新一波全球經濟重構中乘風破浪、再創高峰。
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