大陸記憶體晶片龍頭長鑫科技（CXMT）今（27日）正式登陸上海證交所科創板，上市首日即引爆市場熱潮，至下午一時股價開盤較發行價暴漲531%，由每股人民幣8.66元飆升至54.65元，總市值破人民幣3.5兆元，超越中國工商銀行（ICBC），躍居A股市值最高上市公司，也成為2026年亞洲資本市場最受矚目的IPO之一。
根據陸媒《上海證券報》報導，這場創下科創板歷史紀錄的上市，不僅象徵中國半導體自主化再向前邁進一步，也突顯全球人工智慧（AI）帶動高階記憶體需求飆升之際，資本市場對長鑫科技未來發展寄予高度期待。
刷新科創板IPO紀錄 上市首日躍居A股市值第一
長鑫科技此次IPO原規畫募資約人民幣295億元，但最終發行66.88億股、每股定價人民幣8.66元，募資總額達人民幣579.19億元；若計入超額配售選擇權，募資規模可望進一步提高至666億元人民幣，不僅成為2026年亞洲最大IPO，也正式超越中芯國際（SMIC）2020年募資532億元人民幣的紀錄，刷新上海科創板成立以來最高募資紀錄。
掛牌首日，市場買盤踴躍，股價開盤即飆升逾470%，總市值一度達人民幣3.31兆元（約新台幣15.8兆元），超越工商銀行，登上A股市值王寶座。截至午間收盤，股價來到54.65元，飆升531%。
路透指出，由於此次上市僅約6.7%股份可自由流通，流通籌碼有限，在市場資金追捧下放大了股價漲幅，也使成交量及波動度遠高於一般新股。
《南華早報》指出，市場原先擔心如此龐大的IPO可能排擠其他科技股資金，中國證監會甚至曾提前召集券商、基金公司及學界代表討論市場穩定措施，希望降低大型IPO對市場流動性的衝擊。
中國第一、全球第四 北京打造記憶體自主化旗艦
長鑫科技前身為長鑫存儲，成立於2016年，總部位於安徽合肥，是中國目前最大的DRAM製造商，也是全球第四大DRAM供應商，僅次於三星電子、SK海力士及美光。
DRAM是電腦、智慧型手機、伺服器、雲端運算及AI資料中心不可或缺的核心零組件。近年生成式AI快速發展，大型語言模型、AI伺服器及高效能運算（HPC）對記憶體容量需求大幅增加，也推升全球DRAM價格及需求同步走高。
《華爾街日報》說，目前長鑫科技全球DRAM市占率約8%，雖然仍遠低於三星、SK海力士及美光，但已成北京推動半導體自主化最具代表性的企業之一。
AI需求暴增 營運獲利呈現爆發式成長
除資本市場熱烈追捧外，長鑫科技近年的財務表現也大幅改善。根據公司公告，今年第一季營收達人民幣508億元，年增719%；扣除非經常性損益後淨利超過人民幣263億元，年增幅高達1993%。公司預估，今年上半年歸屬母公司股東淨利可望達人民幣500億至570億元。
《金融時報》表示，全球AI熱潮帶動DRAM價格持續上漲，加上資料中心及AI訓練需求激增，使長鑫科技歷經多年虧損後，今年正式跨入高獲利階段。
長鑫科技目前已與小米、聯想、阿里巴巴及字節跳動等中國大型科技企業建立供應合作，逐步形成完整的本土AI晶片供應鏈。
美國出口管制下 HBM仍是最大挑戰
儘管長鑫科技迅速崛起，但外媒普遍認為，與全球三大記憶體廠相比，其技術仍有一段距離。《金融時報》稱，目前長鑫科技主力產品仍集中於消費性DRAM市場，高階AI晶片所需的HBM（高頻寬記憶體）仍處於研發階段，而美國對先進半導體設備及EUV曝光機的出口限制，也持續增加中國企業追趕技術的難度。
《華爾街日報》表示，長鑫科技下一步關鍵在於能否成功量產HBM產品，並進一步擴大全球市占率，否則仍難撼動三星、SK海力士及美光長年建立的技術與市場優勢。
不過，路透認為，長鑫科技此次成功上市，不僅為公司後續擴產、研發及資本支出提供充足資金，也反映中國官方持續將半導體列為戰略性產業，希望在美國持續收緊晶片出口限制下，加速建立自主可控的供應鏈。
全球記憶體競賽進入新階段 中國半導體自主戰略再下一城
分析人士指出，長鑫科技此次上市，不只是單一企業創下募資與市值紀錄，更代表中國記憶體產業正式進入新的發展階段。
近年全球AI浪潮帶動記憶體需求快速攀升，各國紛紛加速投資半導體供應鏈，而美中科技競爭持續升溫，也使晶片自主化成為北京的重要政策目標。
