行政院副院長鄭麗君針對美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）有關「台灣半導體供應鏈40%轉移美國」說法澄清強調，這並非台灣單獨承擔，而是包括美國本土IDM（整合元件製造商）業者及其他高科技盟友共同參與。鄭麗君稱，美國在推動國安與供應鏈自主目標時，會依靠多方合作，台灣作為科技夥伴只是其中一環。
台美雙方簽署投資合作備忘錄（MOU），台灣晶片企業對美投資至少2500億美元，同時將關稅降至15%。鄭麗君與經貿談判辦公室總代表楊珍妮在駐美代表處記者會上說明，這次合作是以「Build」概念為主，而非「Move」——台灣半導體產業延伸布局美國，並非全供應鏈外移。她強調，台灣半導體產值持續成長，從2023年的4.3兆擴張到2025年的6.5兆，國際布局日益延伸。政府持續推動「擴大投資台灣2.0」，確保本土產業根基穩固。
盧特尼克再提40%移美目標 引發討論
儘管鄭麗君說「非台灣單獨承擔」，但在台美關稅總結會上，盧特尼克仍然重申川普政府的目標：將台灣半導體供應鏈產能約40%移至美國，相關投資規模可達5000億美元。這一數據源自去年9月NewsNation專訪，當時盧特尼克提出「五五分」構想，即美國生產一半、台灣生產一半，並指出目前台灣集中生產95%先進晶片，形成所謂「矽盾」，但因地理距中國太近，可能無法有效保障美國供應鏈安全。
鄭麗君對此在記者會上回應說，台灣在此合作中扮演參與者角色，但不可能獨力完成所有目標。她強調，美國本土IDM業者及日韓盟友均會參與供應鏈建設，共同支撐半導體產能，這是多國合作模式，而非單一壓力。她說，台灣半導體產值持續成長，國際布局正擴展，因此合作不等於產業外移，而是產業延伸與加值。
本土IDM及日韓盟友共同填補40%產能？
根據政院說法，美國IDM業者在供應鏈合作中扮演核心角色，將分攤部分產能以減輕台灣壓力。目前美國本土IDM業者主要包括英特爾、美光等大廠，英特爾在俄亥俄州大規模投資先進製程，目標搶攻AI晶片市場。日前英特爾董事長陳立武已宣布，Intel在美已研發製造出最先進半導體製程節點，相當2奈米製程，不久後可為下一代高端處理器Panther Lake量產；此外，德儀（Texas Instruments）以類比和嵌入式晶片為主，在達拉斯及謝爾曼（Sherman）設置先進晶圓廠及封測基地，穩定供應汽車及工業晶片；美光科技則在猶他州持續運行記憶體晶片生產基地，支援高階DRAM供應。
鄭麗君說，美國本土IDM業者與台灣廠商互補，能有效分擔盧特尼克說的40%目標，避免台灣承受過度壓力。她補充，MOU中已明訂多邊合作條款，保障各方角色明確，並確保台灣半導體在國際布局中維持核心地位。
除美國本土IDM，鄭麗君特別提及日韓業者的參與。三星在德州投資120億美元建設先進邏輯晶片廠，海力士紐約高階記憶體廠於2024年動工，日本東芝提供成熟製程技術，瑞薩（Renesas）強化電源管理產品，均在美布局。這些國際夥伴獲得逾百億美元晶片法案補助，能分擔台灣先進製程以外的產能。
美移走台灣40%產能？美在本土達40%產能？解讀大不同
盧特尼克確實多次表示「台灣40%產能移美」，但不清楚盧特尼克所說是否就是鄭麗君所轉述：「美國政府目標是將半導體供應鏈中約40%產能建設在美國境內，以提升國內晶片自給率。」前者目前是台灣，後者重點在全美。
盧特尼克多次訪談中，的確提到「增加美國本土產能」，並拿台灣晶片產能為參考基準。但說他「未明確要求台灣須將既有晶片產能直接搬遷美國，而是希望透過合作模式，讓美國境內建置更多晶圓廠，使美國能自主生產更大比重的晶片，降低對單一國家依賴。」只能說是解讀上出現巨大落差。
再說，若如鄭麗君所言，美國本土IDM業者在布局中扮演關鍵角色，那麼台灣擁有的角色，只能說是美本土業者承接部分台灣技術和投資延伸，但並非直接搬遷台灣原有產能。
比如台積電在亞利桑那導入先進製程，而英特、德儀、美光則運用自身資源擴產，部分可承接台灣先進及成熟製程的客戶需求。台灣廠商則透過技術轉移、設備投資及合作研發參與其中，但實際晶片產能仍屬美國廠。
