倫敦《金融時報》指出，中國已成功透過升級荷蘭艾司摩爾（ASML）生產的深紫外光（DUV, Deep Ultraviolet）光刻機，提高人工智慧（AI）晶片產量，顯示中國晶片製造商正努力克服全球出口管制的限制。
舊設備新突破 中國晶圓廠自救AI晶片產線
知情人士透露，大陸生產智慧手機與AI晶片的晶圓廠，已對ASML的DUV光刻機設備進行效能強化。受美國與荷蘭出口管制影響，ASML無法向中國供應最先進DUV設備，迫使許多中國晶圓廠依賴舊款設備，特別是Twinscan NXT:1980i 系統，以生產AI系統所需7奈米晶片。
多位知悉技術的人士表示，中國晶圓廠已從二手市場取得關鍵零組件，包括升級版矽晶圓機械平台模組（Stage），及有助於提高晶片層疊對齊精度的透鏡與感測器。這些改進使中國晶圓廠能有效提升AI晶片產能。
目前，已知使用舊款ASML設備打造7奈米晶片生產線的業者包括中芯國際與華為，但是否取得進一步零組件升級尚不明朗。
出口管制挑戰與自主升級策略
美國總統川普（Donald Trump）上台後，對中國半導體施加出口限制，並持續施壓荷蘭、南韓與日本政府收緊設備銷售，目的是阻止中國獲取最先進晶片製造技術。這項由美國主導的策略要求全球半導體供應鏈限制與中國客戶的業務往來。
在現行規範下，ASML僅能提供中國客戶工程支援，以維護現有設備，但不得進行能提高「對準精度」（overlay accuracy）的升級，或任何能提升設備「產出」超過1%的改動。
然多位知情人士指出，中國晶圓廠從海外採購零組件後運回國內，並由第三方公司提供現場工程服務，對現有DUV設備進行升級。ASML官方表示，公司「完全遵守所有適用的法律與法規…，嚴格在這些法律架構下運作，不支援任何能讓客戶提升設備效能至法律許可範圍之外的系統升級。」
此外，ASML也被禁止向中國供應極紫外線光刻機，這迫使中國晶圓廠必須採用「多重圖案化」技術生產先進晶片，但這種方式將增加機器運作時間，提高生產成本，並降低良率。
技術升級效果顯著，AI晶片產量提升
多位知情人士表示，透過零組件升級，中國晶圓廠已緩解部分限制，提高AI晶片及高端智慧手機晶片的產量。科技研究機構「科技洞察」（TechInsights）近日指出，中芯國際正持續將多重圖案化技術推進至7奈米製程外，而華為最新的麒麟9030處理器，則展現中國迄今最先進的晶片製造工藝。
「科技洞察」策略長丹·金（Dan Kim）表示，中國晶圓廠在無法取得與台積電或三星相同的最佳設備條件下，仍能取得驚人成就。」這顯示中國半導體業者在技術自主與突破方面已具備一定實力。
中國最新晶片產線使用的ASML 2050i和2100i DUV設備，已配備升級版平台機制。雖然荷蘭政府去年9月撤銷這兩款設備對中國的出口許可，但在此前大量設備已完成出貨與安裝。
知情人士透露，美國商務部工業安全局（BIS）曾調查ASML對中國客戶的支援範圍，並計畫收緊規範，禁止提供某些維修支援。然而，在川普對美中貿易戰釋出休兵訊號後，目前尚不清楚BIS是否會繼續推動規則修訂。BIS、中芯國際與華為均未對FT置評。
市場影響與營收激增
中國晶圓廠對先進設備的搶購，也反映在ASML的營收上。ASML表示，中國是其全球最大晶圓設備市場。2023年，公司來自中國大陸的營收為72億歐元，占全球總營收26%；2024年則增加至102億歐元，占總營收36%。ASML並警告投資人，由於出口限制，2025年對中國的銷售將「顯著下降」。
前ASML執行長文尼克（Peter Wennink）曾說，對中國實施出口管制，對西方安全幾乎沒額外保障，因中國已擁有所需設備製造軍用晶片。
在全球AI競爭加的背景下，中國晶片廠透過升級舊設備，實現技術突破與產能提升，凸顯中國半導體業在限制與挑戰中尋求自主與創新的能力，也引發全球供應鏈的高度關注。
