華為輪值董事長徐直軍今天（18日）在華為全聯接大會上透露，華為將在未來三年推出多款昇騰AI晶片，從2026年第1季的昇騰950PR開始，到2028年第4季的昇騰970，全面布局高性能運算與AI基礎設施。徐直軍稱，昇騰晶片打造的新型超節點（AI超級電腦叢集系統），將成為全球最強AI算力集群。
徐直軍會中指出，華為未來三年規劃推出的晶片包括950PR、950DT、960與970。其中，950PR將於2026年第1季推出，950DT於同年第4季上市，960晶片預計2027年第4季，970晶片則在2028年第4季亮相。他強調，自主研發的低成本高頻寬記憶體（HBM）將以一年算力翻倍的速度推進，支持更多精度格式與更大的頻寬，滿足客戶算力需求。
華為今年第1季已推出昇騰910C晶片，該GPU將兩顆910B整合封裝，效能約為Nvidia H100的60%，雖尚無法完全取代H100，但有助於降低大陸對外依賴程度。陸媒《快科技》指出，昇騰950系列晶片架構新增低精度數據格式，向量算力提升，互聯寬頻增幅達2.5倍，並支持華為自研HBM，分為HiBL1.0與HiZQ 2.0 兩個版本。
其中，950PR搭配HiBL 1.0記憶體，可提升推理性能，950DT則採HiZQ 2.0內存，可提升解碼推理與訓練性能，並增加內存容量與頻寬。徐直軍指出，以這些晶片為核心的新型超節點將成為全球最強運算節點，超越輝達2027年計畫推出的NVL576系統，而昇騰960為基礎的超節點亦將於2027年第4季上市，持續提供充沛算力。
此外，華為將更新鯤鵬通用計算處理器，包括950與960系列，並推出面向超節點的協議「靈衢」（UnifiedBus），可將更多計算資源連接在一起。依昇騰950可組成超50萬卡集群，昇騰960可組成超 99萬卡集群，凸顯華為在超節點規模與運算能力上的領先野心。
徐直軍稱，「華為單顆晶片與輝達仍有差距，但透過長期投入連接技術，華為的超級計算系統將成為全球最強，堅實支撐中國及世界算力需求」。
